本文摘要：经过几十年的发展，LED性能已经发生了很大的变化，具有闪烁效率高、体积小、寿命长等优点，成为下一代照明光源，被认为是白炽灯以来照明领域的另一个根本革命。目前，LED已经在照明、装饰、表明和汽车等多个领域普遍应用，其应用在前景和应用领域得到了很大的开发和推广。在LED的产业链中，PCB是非常重要的部分，要求LED芯片具有光、热、寿命、二次配光等特性。 LED最初的PCB形式主要是图1的T1和T13/4。

经过几十年的发展，LED性能已经发生了很大的变化，具有闪烁效率高、体积小、寿命长等优点，成为下一代照明光源，被认为是白炽灯以来照明领域的另一个根本革命。目前，LED已经在照明、装饰、表明和汽车等多个领域普遍应用，其应用在前景和应用领域得到了很大的开发和推广。在LED的产业链中，PCB是非常重要的部分，要求LED芯片具有光、热、寿命、二次配光等特性。

LED最初的PCB形式主要是图1的T1和T13/4。随着芯片闪烁功率的提高和应用领域的扩大，传统的PCB结构无论是风扇还是集成度都符合LED巨大发展的需要。

预示了电子PCB技术的巨大发展，表面安装(SMT)PCB技术开始成为LEDPCB技术的主流，基于SMT技术PCB的器件被称为SMD，表面安装的SMDLED的集成度、风扇性、可靠性e比以往的PCB结构提高了很多， 现在，基于SMT的LEDPCB主要以引线框和模塑组件构成的结构为芯片的PCB基体，引线框承担热传导和电极引线的作用：模塑为承接结构，其结构如图2(a )右图所示。因为这样的结构比较复杂，所以允许它不能变小。因此，在更小尺寸的PCB (例如SMD0603、SMl30402 )中，通常需要将LED芯片安装在PEB板上。这种结构因为没有光线室，所以闪烁效率很低。

不存在该结构的另一个问题是，PCB的热传导性能差，例如FR4的导电系数只有0.3W/k。这不允许高亮度LED的工作功率。

随着电子产品集成度的大幅提高，小型LED的PCB生产晶体必须更大。因此明确提出了融合MEMS工艺的硅基LEO芯片PCB技术。它具有PCB尺寸小的优点，同时解决了需要将芯片安装在PEB上导致的闪烁效率低、热阻低的缺点。

文章首先讨论了光线空洞对LED芯片闪烁效率的影响，对光线空洞的结构参数与LED闪烁效率的回答关系展开了详细的分析，最后设计了PCB工艺流程。1硅基PCB的LED光学特性分析MEMS技术是随着半导体和微电子技术的发展而发展起来的一种新的微加工技术，加工尺寸从毫米到微米级，甚至亚微米的微尺寸：其特t工艺主要在表面技术和体技术上硅系的体工艺也被称为体硅工艺，体硅工艺在硅基体上构成了高长宽比的凸智。由于MEMS的加工尺寸小，如果将由该技术构成的微小槽用作LED芯片PCB的光线空腔(图3 )，则目前的LED芯片需要PCB，PCB基板上闪烁效率低的问题无法解决。另外，由于硅具有良好的导电特性，因此能够减少现在的PCB中的热阻低的问题，提高LED芯片的闪烁效率和可靠性。

图4(a )和(b )表示需要将LED芯片安装在PCB基板上和需要安装在有槽的硅基板上时的闪烁特性。从圆圈中可以看出，LED安装在有槽的硅基上后，受光光的会聚性能提高了很多，LED的发光强度提高了75%以上。

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